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2025年5月22日至24日，2025全球人工智能终端展暨第六届深圳国际人工智能展览会（GAIE2025），以“智联万物·端启未来”为主题，在深圳会展中心（福田）盛大举行，为期三天，汇聚全球顶尖人工智能技术与智能终端产品，为全球产业界呈现一场融合“技术+产品＋场景+生态”的全景盛宴。
美芯晟作为广东省终端快充行业协会高级会员，携MT5806、MT5820等多款快充芯片亮相深圳AI展，在终端快充行业协会的展位2D31号进行展览。
本次展会吸引了华为、荣耀、中兴通讯、创维、TCL等终端头部企业，以及来自15个国家和地区的总计300余家企业参展，集中展示AI手机、AI PC、AI眼镜、大模型一体机等超1000件AI终端产品及前沿技术。
展会期间，由中国通信标准化协会（CCSA）、电信终端产业协会（TAF）与广东省终端快充行业协会（FCA）联合主办的“2025融合快充（UFCS）产业发展大会”成功举办。大会上，美芯晟以优秀产品技术和市场表现荣获“创新应用企业”奖，支持新一代融合快充协议的快速发展，并驶入快充技术与人工智能融合发展的快车道。
未来，公司将依托于“手机+汽车+机器人” 三大战略平台，致力于成为国际一流的集成电路设计公司，为股东创造持续价值，为产业发展贡献力量。
重点产品速递
支持MPP25W 高性能无线充电芯片MT5820
符合最新WPC Qi2.2标准，并支持各种专有协议
输出功率最高100W
内置ARM Cortex M0及64kB MTP， 32kB ROM和16kB SRAM
支持BPP/EPP/MPP
内置Buck/Boost Controller，三对N-MOSFET驱动
支持两通道Q值检测
支持解调动态阈值跟踪
支持QC2.0/3.0、USB PD、SCP、FCP、UFCS
内置高速12-bit 100kSPS SAR ADC
QFN48L(6mmx6mm)封装
15W高性能无线充电芯片MT5806
符合WPC Qi2.0标准，并支持各种专有协议
输出功率最高15W
集成ARM M0内核，4KB SRAM，32KB MTP
支持4~20V宽电压输入
支持QC、FCP、 SCP、 UFCS、USB PD多种协议
集成MOS/MCU，方便客户设计
电压/电流解调灵活配置
支持Q值检测
充电频率80kHz-2MHz可调节
支持超低功耗模式，静态电流低于20μA
