荣誉时刻 | 美芯晟DTOF传感器荣膺2025中国创新IC-优秀芯擎奖

  • 发布日期2025-07-14

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7月11日-12日,由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA2025)在苏州金鸡湖国际会议中心举行,美芯晟全集成直接飞行时间DTOF传感器荣获2025中国创新IC-优秀芯擎奖

大会以“自主创新·应用落地·生态共建”为主题,围绕AI大算力与数据处理、光子集成电路、AIoT与边缘计算、智能汽车与自动驾驶等,分享前沿技术突破与应用场景,推动创新成果转化与产业链协同,搭建芯片、应用方案与整机研发合作平台。

在7月11日的欢迎晚宴现场,由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行,现场公布了“2025中国创新IC-强芯评选”的获奖企业,本次评选活动设潜力新秀奖、创新应用奖、优秀芯擎奖、强芯领航奖、生态贡献奖五大奖项。

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美芯晟

荣膺2025中国创新IC-优秀芯擎奖

美芯晟凭借其自主研发的全集成直接飞行时间DTOF传感器芯片,荣膺2025中国创新IC-优秀芯擎奖。本次奖项面向全国设计企业征集评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的中国创芯产品,为系统整机品牌终端、用户单位提供选型参考,以此推动国芯国用,共建自主产业生态。该荣誉彰显了美芯晟在集成电路设计领域的创新实力,并高度认可了其智能传感器核心技术与产品成果,同时鼓励公司在光学传感器技术领域持续创新。

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获奖产品

全集成直接飞行时间DTOF传感器

美芯晟全集成直接飞行时间的dToF测距传感器,基于单光子飞行时间进行精确测距,测距范围支持到5m,同时集成SPAD、算法处理模块、Cortex M0内核和940nm VCSEL及光学滤光片,可广泛应用于手机/Pad、扫地机、吹风机、水龙头、智能马桶、投影仪、无人机等领域。

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产品特性
  • 全集成模组,包含光源、滤光片和接收处理芯片,OLGA12封装

  • 内置M0内核, 可基于客户应用做算法开发和调优,满足多种精细化应用需求

  • 精确飞行时间测距, 0.02m-5.00m测距范围误差<4% 

  • 集成温度传感器,可实时进行温度补偿,保证温度变化时的检测准确度

  • 芯片接口支持3.3V/1.8V/1.2V电压,广泛兼容各种平台

  • 优秀的EMI特性和抗阳光性能

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公司激光测距(DToF)芯片具有高质量的空间感知数据功能,满足快速测距与避障的需求,公司将会持续布局ToF技术及其产品线,更广泛地应用在自动驾驶、无人机、工业测距、机器人、3D扫描等领域,充分发挥在激光雷达领域的优势,积极拓展新市场,为客户提供全方位的光学传感器产品和一站式解决方案。